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iPhone14系列將在今年9月份發布 正面將采用藥丸形居中打孔

來源:快科技

據供應鏈最新消息稱,蘋果將在今年9月份發布的iPhone 14系列,目前相關設計工作已經基本定稿,而代工廠已經開始試產工作。

通常每年2月中下旬,蘋果會向代工廠發出新手機產品試產訂單,也就是蘋果會向代工廠介紹今年新產品的計劃,然后代工廠要準備物料清單(BOM),建立適當的生產與測試機器,也必須建立質量監測過程。

根據爆料,iPhone 14 Pro系列將會采用類似藥丸形的居中打孔設計,雖然目前還不確定蘋果到底是用哪種方式來展示,但至少可以肯定的是,新機的屏占比會大幅提升。

據供應鏈最新消息稱,今年蘋果要發布的iPhone 14,除了外觀大改、去掉劉海之外,硬件也會升級,最高2TB容量,但是QLC閃存。

按照消息人士的說法,蘋果繼續提升iPhone的存儲,主要是為了滿足大家當下的需求,比如拍攝視頻量大大增加,同時系統、軟件更新的體積也是越來越大,這些都是讓存儲繼續升級的動力,當然相應的價格也會提高。

據悉,已經有一些合作伙伴正在測試iPhone 14新的產品,閃存可能會升級到QLC閃存,最大容量則可能會提升到2TB。

當然,對消費者來說,升級QLC閃存會有擔心,因為QLC能、可靠不如TLC閃存。

標簽: 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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